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劉德音看趨勢 2020年大吃HPC晶片

发布时间:2017-04-14 14:51      点击:     关注官方微博:

晶圓代工龍頭台積電昨(13)日召開法人說明會,共同執行長劉德音表示,受到生產鏈庫存調節影響,今年晶圓代工市場年成長率下修至5%,但台積電營收成長率仍將優於產業平均值,且先進製程市占率將持續提升。他看好人工智慧及無所不在運算時代來臨,高效能運算(HPC)晶片將在2020年成台積最主要成長動能。

 

劉德音預估,今年半導體市場年成長率維持7%展望不變,扣除記憶體的半導體市場年增率亦維持4%預估,但因半導體生產鏈庫存調節問題,今年晶圓代工市場的年成長率,將由年初預估的7%下修至5%,而台積電因為可以在先進製程上持續提升市占率,營收成長率會優於產業平均水準。

 
 

台積電也對先進製程的進度提出說明。共同執行長魏哲家指出,10奈米已準備進入高產能量產階段,良率表現優於預期且比預期時間更早達到,而下半年產能全面開出後,今年10奈米對全年營收占比可達10%。

魏哲家指出,台積電7奈米已在第2季進入風險生產,共有30個客戶進行15個晶片的設計定案,明年可望進入量產。至於採用極紫外光(EUV)微影技術的7+奈米,可以減少光罩層數,與7奈米相較可提高效能10%並縮小晶片尺寸10%,2019年下半年可進入量產。至於5奈米進度符合預期,將於2019年第二季試產,2020年進入量產。

台積電也說明將28奈米及16奈米優化後推出的22奈米及12奈米進度。魏哲家說,12奈米已有超過10個客戶及7個晶片設計定案,多數用在中低階智慧型手機。22奈米預估明年進入量產,鎖定爭取5G射頻、CMOS影像感測器等行動或穿戴裝置晶片,同時也可搶進物聯網市場。

對於未來成長動能,劉德音則表示,人工智慧及5G技術的時代已經來臨,市場將由行動運算進入無所不在運算時代,並將帶動半導體市場成長。對台積電來說,人工智慧及深度學習將擴展到各種應用,並帶動HPC晶片需求,而預估2020年時,HPC晶片市場成長率將大於智慧型手機晶片的成長率,並成為台積電主要成長動能,如目前7奈米晶片設計定案中,有超過一半是與HPC有關。

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